Материнська плата GA-AB350M-DS3H AM4 DDR4 (sAM4, AMD B350, M2, PCI-Ex16)

Материнська плата GA-AB350M-DS3H AM4 DDR4 (sAM4, AMD B350, PCI-Ex16)

• Плата сумісна з процесорами AMD RyzenTM 3-покоління/AMD RyzenTM 2-покоління/AMD RyzenTM 1-покоління/AMD RyzenTM 2-покоління з інтегрованим графічним ядром RadeonTM Vega Graphics/ AMD RyzenTM 1-кодування з інтегрованим ядром RadeonTM Vega/AMD AthlonTM з інтегрованим графічним ядром RadeonTM Vega


• 4 DIMM-роз'єми для ОЗП DDR4, двоканальний режим роботи модулів пам'яті без ECC і буферизації
• Швидкісна шина PCIe 3.0 x4 для M.2 (режими PCIe NVMe і SATA)
• Високоякісні аудіоконденсатори, екранування шумів і LED-витрачання зони розміщення аудіопідсистеми
• Функція RGB FUSION, підтримка RGB LED-лінійок (7 колірних відтінків)
• Контролер Realtek® Gigabit LAN і утиліта cFosSpeed Internet Accelerator
• Функція Smart Fan 5, 5 датчиків температури та 2 гібридні FAN-роз'єми
• Фірмовий GIGABYTE UEFI BIOS
• Набір фірмових застосунків APP Center (утиліти EasyTuneTM і Cloud StationTM)
  
  
   

• Процесор

  Роз'єм AM4
  1. Плата сумісна з процесорами AMD RyzenTM 3-покоління/AMD RyzenTM 2-покоління/AMD RyzenTM 1-покоління/AMD RyzenTM 2-покоління з інтегрованим графічним ядром RadeonTM Vega Graphics/ AMD RyzenTM 1-кодування з інтегрованим ядром RadeonTM Vega/AMD AthlonTM з інтегрованим графічним ядром RadeonTM Vega
  * Докладна інформація розміщена в розділі "Список сумісних процесорів"

• Чипсет

  1. AMD X370

• Підсистема пам'яті

  1. 4 DIMM-роз'єми для модулів ОЗП DDR4, максимальний обсяг системної пам'яті до 64 Гбайтів
  2. Двоканальний режим роботи модулів ОЗП
  3. Підтримка модулів ОЗП DDR4 3200 (O.C.)/2933(O.C.)/2667*/2400/2133 МГц
  4. * Залежить від моделі встановленого процесора.
  5. Підтримка ECC модулів ОЗП DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизації (функціонують у режимі non-ECC)
  6. Підтримка non-ECC DIMM-модулей без буферизації 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  7. Підтримка XMP-профілей модулів пам'яті (Extreme Memory Profile)
  * Докладна інформація розміщена в розділі "Список сумісних модулів ОЗП"

• Графічний інтерфейс

  *Вбудоване графічне ядро в складі процесора
  1. 1 DVI-D вихід, максимальна екранна роздільна здатність 1920x1200@60 Гц
     * DVI-D порт не підтримує під'єднання через D-Sub адаптер.
  2. 1 порт HDMI, максимальна екранна роздільна здатність 4096x2160@24 Гц
     * Реалізована підтримка HDMI-інтерфейсу версії 1.4
  Максимальний обсяг сполучної пам'яті 2 Гбайт
  * Залежить від моделі встановленого процесора.

• Аудіопідсистема

  1. Кодек Realtek^® ALC887
  2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
  3. Кількість аудіоканалів 2/4/5.1/7.1
     *Щоб активувати просторове позиціонування звуку за схемою 7.1, треба залучити модуль HD Audio на передній панелі та розв'язати багатопотокове відтворення звуку в параметрах аудіодрайвера.
  4. Підтримка S/PDIF Out

• Мережевий
  LAN-інтерфейс

  1. Контролер Realtek® RTL8118AS GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)

• Роз'єми для плат розширення

  1. 1 порт PCI Express x16 (режим роботи x16; роз'єм PCIEX16)
     * Для забезпечення оптимальної продуктивності відеопідсилювачі представленої однією PCI-Express графічною платою, переконайтеся, що пристрій встановлений у графічний порт PCIEX16.
  2. * Залежить від моделі встановленого процесора.
  3. Роз'єм PCIEX16 задовольняє вимоги специфікації PCI Express 3.0
  4. 1 порт PCI Express x16, функціонує в режимі x4 (роз'єм PCIEX4)
  5. 1 роз'єм PCI Express x1
     Роз'єм PCIEX4 і роз'єми PCI Express x1 задовольняють вимоги специфікації PCI Express 2.0

• Інтерфейси накопичувачів

  1. 1 роз'єм M.2 (Socket 3, M key, тип 2242/2260/2280/22110 з підтримкою SATA і PCIe x4/x2* SSD)
  2. * Залежить від моделі встановленого процесора.
  3. * Передбачена можливість під'єднання M.2 SATA SSD-накопичувачів, за умови встановлення в систему процесора AMD AthlonTM-серії/ процесора 7-покоління AMD A-серії або гібридного APU-процесора AthlonTM X4.
  4. 4 роз'єми SATA 6 Гбіт/с
  5. Підтримка дискових масивів RAID 0, RAID 1, і RAID 10
  6. * До під'єднання пристроїв до роз'ємів M.2 і SATA, ознайомтеся з вмістом Руководства користувача, розділ 1-7 <Ношні роз'єми>

• Інтерфейс USB

  Процесор
  1. 4 порти USB 3.1 Gen 1 на задній панелі
  PCIe-лінії чипсета
  1. 2 порти USB 3.1 Gen 1 (під'єднуються до відповідних роз'ємів на материнській платі)
  2. 8 портів USB 2.0/1.1 (4 порти на задній панелі, 4 порти доступні під час під'єднання USB-роз'ємів на виносній планці)

• Роз'єми на системній платі

  1. 24-контактний ATX-роз'єм живлення
  2. 8-контактний роз'єм живлення ATX 12 В
  3. Роз'єм для вентилятора ЦП
  4. 1 роз'єм для під'єднання системного вентилятора
  5. 1 роз'єм M.2 Socket 3
  6. 4 SATA-роз'єм 6 Гбіт/с
  7. Група роз'ємів фронтальної панелі
  8. 1 колодка для під'єднання аудіороз'єму на передній панелі
  9. 1 роз'єм S/PDIF Out
  10. 1 роз'єм для під'єднання RGB LED-лінійок
  11. 1 роз'єм для під'єднання портів USB 3.1 Gen 1
  12. 2 роз'єми для під'єднання портів USB 2.0/1.1
  13. 1 роз'єм для під'єднання модуля TPM (Trusted Platform Module); колодка 2x10 для модуля GC-TPM2.0
      * Факультативна функція ТРМ (залежить від постачань виробу в конкретний регион)
  14. 1 COM-порт
  15. Перемичка для повернення параметрів CMOS у стан <За замовчуванням>

• Роз'єми на задній панелі

  1. 1 порт PS/2 для під'єднання клавіатури та миші
  2. 1 порт DVI-D
  3. 1 порт HDMI
  4. 4 порти USB 3.1 Gen 1
  5. 4 порти USB 2.0/1.1
  6. 1 мережева розетка LAN RJ-45
  7. 3 роз'єми аудіопідсистеми

• Мікросхема
  I/O-контроллера

  1. Контролер портів введення/виведення iTE®

• Контроль за станом системи

  1. Автовизначення напруги живлення
  2. Визначення робочої температури
  3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
  4. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
  5. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
  6. Керування швидкістю обертання вентиляторів
  7. *Підтримка функції керування швидкістю обертання вентилятора залежить від системи охолодження, що використовується.

• Мікросхема BIOS

  1. 1 мікросхема ПЗП, 128 Мбіт
  2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

• Фірмові функції та технології

  1. Підтримка фірмової утиліти APP Center
     * Доступність окремих утиліт у застосунку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися залежно від моделі материнської плати.
     Функція 3D OSD
     Фірмова функція Auto Green
     Меню BIOS Setup
     Підтримка хмарної станції (Cloud Station)
     Функція Color Temperature
     Утиліта EasyTune
     Функція Fast Boot
     Функція Game Boost
     Фірмова функція On/OFF Charge
     Фірмова функція RGB Fusion
     Функція Smart Backup
     Функція Smart Keyboard
     Функція Smart TimeLock
     Зводна інформація про систему
     Фірмова утиліта USB Blocker
     Фірмова утиліта V-Tuner
  2. Фірмова утиліта Q-Flash
  3. Підтримка Xpress Install